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ISSN 0544-1269 (Print)
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卷 54, 编号 4 (2025)

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卷 54, 编号 4 (2025)

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作者的详细信息

Ефремов, А. М.

期 栏目 标题 文件
卷 53, 编号 1 (2024) TECHNOLOGIES Parameters and Composition of Plasma in a Mixture of CF4 + H2 + Ar: Effect of the CF4/H2 Ratio
卷 52, 编号 5 (2023) ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ The Influence of Small F2, H2, and HF Additives on the Concentration of Active Particles in Tetrafluoromethane Plasma
卷 52, 编号 4 (2023) ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ Concentration of Fluorine Atoms and Kinetics of Reactive-Ion Etching of Silicon in CF4 + O2, CHF3 + O2, and C4F8 + O2 Mixtures
卷 52, 编号 2 (2023) TECHNOLOGIES Plasma Parameters and Kinetics of Reactive Ion Etching of SiO2 and Si3N4 in an HBr/Cl2/Ar Mixture
卷 52, 编号 1 (2023) DIAGNOSTICS Controlling Silicon Etching Parameters in RF CHF3 Plasma by Optical Emission Spectroscopy
卷 52, 编号 1 (2023) TECHNOLOGIES Параметры газовой фазы и кинетика реактивно-ионного травления SiO2 в плазме CF4/C4F8/Ar/He
卷 53, 编号 6 (2024) DIAGNOSTICS Gas Phase Composition and Fluorine Atom Kinetics in SF6 Plasma
卷 53, 编号 6 (2024) TECHNOLOGIES Plasma Parameters and Si/SiO2 Etching Kinetics in Mixtures of Fluorocarbon Gases with Argon and Helium
 


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